年最重要的一场决斗，毫无疑问是i9-K和R9-X之间的武林盟主之争。
修养越高之人，通常都越低调。二者亦如此，本无意什么“王”“至尊”这类虚名，走在路上，即便被人踩了脚，撞了肩，也不会有一丝的恼意。此所谓“刚、毅、木、讷，近仁。”相反，一言不合就“出口成脏”，大打出手，都是不会功夫，只凭点蛮力讨生活的市井混混。
此番决战，采用三场决胜制，分别为：能效比，核心效率和综合性能。
第一战：能效比
制程是决定能效比的主要因素。以前我们说过，制程不能只看“x纳米”这个数字来定英雄，因为衡量的标准不同，就如同工资一样，熊大每月美元，熊二每月5万日元，不能只看数字就认为熊二的工资高。
R9-X采用ZEN4架构，台积电5nm工艺，晶体管密度达到每平方毫米1.亿个。
i9-K为混合架构（Alderlake+Goldencove），采用改进版的intel7工艺（10nm），估计其晶体管密度较12代的1.01亿个晶体管没多大变化。
使用AIDA64stressFPU拷机，R9-X的CPUpackage功耗为：W，优于对手的W。
温度方面，R9-X为95度，不太理想，英特尔虽然制程，但在温度控制方面展示了强大实力，只有87度，实现了反超。
由于制程的优势，锐龙X在能效比上大获全胜，官方给出的数据是每瓦性能比对手高47%。
第二战：核心效率
这场比赛将邀请酷睿和锐龙的各路新老英雄共同见证，站长将在文章为大家详解，这里只简单说下个人研究的结论：酷睿13代胜利。
第三战：综合性能
i9-K和R9-X要在紫禁之巅进行决斗的消息上了头条。在比武前夕，社会上各类打架斗殴事件陡增，经常有人为了“孰赢孰败”争执得面红耳赤，继而大打出手。还有一些人看到博彩公司开出了5倍赔率，铤而走险，借高利贷参与赌博，妄图一夜暴富。
苦等十小时，比赛十秒钟。人影剑光交错，大家还未看清谁是谁，比武结束，闪人。
顶尖高手的较量就是这样，干脆利落。
各大媒体通过摄影慢放，发现仅在眨眼之间，二人已过10多招，互有胜负，难分难解。
一个多月后，处理器国家医疗中心被黑客攻破，二人的疗伤记录曝光：K被X的剑气伤及右额、左肩臂等多个位置，最长裂口7cm，肌腱断裂，隐约见骨，行清创缝合术，三周后基本痊愈。X则被对手的混沌元气震伤，肱骨粉粹性骨折，行切开复位钢板固定术，30日后康复出院。
站长按V8的排序规则给出了综合得分，i9-K略胜一筹，下图。
极速空间CPU天梯图排序考虑了大众和一些专业人士的高频使用情况，给予每个型号一个唯一的综合值（对应中间的刻度条）。当然也可以根据他们的单项得分来辅助购买的选择。
例如：
使用Blender制作三维动画，X比竞品要高约3%
使用C4D作3D特效创作，K要比对手高出大约4%
玩大型游戏，K则比X有更好一些的表现。
取胜的原因：站在12代这个巨人的肩上，能看得更远
酷睿12代是x86高性能混合架构的开创者，可以说，在酷睿的发展史上，1~11代都可以划分为一个大类，代表从幼儿园到高中的学历，12代则属于大学一年级，是另外一个层次。和12代AlderLake相比，13代的RaptorLake没有发生质变，但具备多项改进：工艺优化、增加E核、增加缓存、提升频率、优化预取器算法、提升内存带宽，降低内存延迟。
对比：
i9-K（24核32线程8P+16E，P核：3.0~5.8GHz，E核：2.2~4.3Ghz，L2=32MB，L3=36MB，最高支持最高DD5-，功耗~W）
i9-K（16核24线程8P+8E，P核：3.2~5.2GHz，E核：2.4~3.9Ghz，L2=14MB，L3=30MB，最高支持最高DD5-，功耗~W）
从上面的两个型号，可以比较清楚得看到12到13代的进步，13代采用优化后的intel7工艺，缩小了和台积电5nm的差距，可达到更高的睿频和全核频率。
电影《龙虎门》剧照
总结：
英特尔从去年练就混沌元气后，在微架构上一直处于领先。据传，AMD将在ZEN5同样采用混合架构，届时，英特尔的“混沌金身”将被攻破。对AMD来说，ZEN5是大改，属于推倒重新设计——雄关漫道真如铁,而今迈步从头越，估计年才能面世，而此时他的对手，可能不是酷睿14代，而是15代了。“长时间地努力，就为那一瞬间的超越”，AMD虽未登基称王，但已经成为人们的精神领袖，激励着一代又一代人，艰苦奋斗，勇攀巅峰。
