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曾经的笔记本电脑普遍有多厚？下面这张图应该能唤起大家的记忆：
在那还没游戏本概念的年代，无论是14还是15.6英寸，无论配置高低，基本都是这种“敦实憨厚”的形象。
如今笔记本厚度普遍下降，除了取消内置光驱外，还有一个工艺的改变也非常重要——板载。
那板载有什么好处，又有哪些坏处呢？
今天我们就用一台电脑举例，来简单分析一下：
神舟战神ZX9-DA7DP
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
i7-处理器
RTXGB独立显卡（W）
16GBMHz内存
GB固态硬盘
15.6英寸×分辨率%P3色域Hz刷新率IPS屏
厚31.9~34.3mm
机身重2.72kg
适配器重g
目前售价元
它的优缺点如下：
优点！
1，满载下，键盘表面温度控制很好
2，内部扩展性较强
3，搭载桌面LGA插槽，支持更换CPU
缺点！
1，不支持独显直连功能
2，电源适配器功率较小
3，机身比较厚重
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
双通道16GBDDR4MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
测试机的固态硬盘容量GB，群联的OEM盘，支持PCIe3.0x4和NVMe，内部还有一个SATA盘位，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。
1，对键盘温度要求较高
2，喜欢自己DIY核心硬件的
3，对外形要求不高的
神舟战神ZX9-DA7DP最大的特点就是CPU支持更换，这是目前市面上第一批支持安装英特尔第12代酷睿桌面版处理器的笔记本电脑。
屏幕方面，咱们的i7版本采用了2KHz规格，实测色域容积为95.2%P3，色域覆盖95%P3，DisplayP3标准下，平均ΔE1.11，最大ΔE2.45。
接口方面，机身左侧有一个RJ45网口、两个USB3.2Gen2Type-A、microSD卡槽，右侧依次为USB2.0、耳机耳麦接口，机身后侧有一个HDMI2.1、USB3.2Gen2Type-C(支持DP1.4)，以及miniDP1.4接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为55.8dB。
神舟战神ZX9有三种处理器可选，分别是赛扬G，以及i5-和i7-，价格也从~元都有，均搭载RTX显卡。
所以如果你喜欢折腾硬件，搞一些升级配置的花活儿，那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你对电脑的颜值要求比较高，喜欢轻薄点儿的，那么这台电脑并不适合你。
上图是神舟战神ZX9-DA7DP的拆机实拍图，五热管双风扇的组合。左下角的空位是外置电池仓，右下角的空位是SATA硬盘仓。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：1.07
在满载状态下，开启均衡模式，CPU温度最高86℃，稳定在84℃左右，功耗70W，大核频率2.9GHz、小核2.4GHz左右。
显卡功耗W，温度76.2℃，频率MHz。
单烤StressFPU时，CPU功耗维持70W，温度75℃，大核3.1GHz，小核2.5GHz。
单烤GPU时，显卡功耗W，温度80.1℃，频率MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高38℃出现在键盘中部，WASD键附近约为29.6℃，方向键29.5℃。左腕托温度为29.7℃。
总的来说，神舟战神ZX9-DA7DP的散热还可以，测试过程中我们发现W适配器太小了，在满载状态下会影响性能发挥，建议神舟能提供更高功率的适配器。
板载CPU、板载显卡，甚至我们不太喜欢的板载内存，都是如今笔电轻薄化的“功臣”。
而如果没有板载，那结果我们也看到了——ZX9除了显卡其他均未板载，厚31.9~34.3mm。
就算是轻薄本，没有板载内存的前提下，厚度也会上涨至20mm，惠普战66就是例子。
板载工艺有效降低的了笔记本厚度，但代价就是牺牲了扩展性，CPU显卡内存全部锁死，夸张如苹果MacBookPro，连硬盘都是板载的，机器薄了成本也高了。
在我看来，轻薄化其实是双刃剑，厂商应该做到一个相对可接受的厚度范围内就行，如果一味追求薄，全然不顾扩展性，那笔记本的实用性就会大幅降低。
反之亦然，如果一味追求扩展性，那便携性和美观则不复存在。
猪王
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