近日有许多消息称，苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的MacBookAir/MacBookPro笔记本电脑、iMacPro一体机、MacPro工作站、以及Macmini主机。与此同时，作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其3nm工艺提前到下半年。另据DigiTimes报道称，台积电有望在今年下半年开始量产其3nm芯片，预期产能在3-3.5万片晶圆。初期苹果或将新芯片用于iPad，但目前尚不清楚确切的型号。
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