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禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供应零部件
10月29日，有外媒援引华盛顿知情人士称，美国正允许越来越多的芯片公司向华为供应零部件，只要这些零部件并不是用于华为的5G业务。
市场传言称，索尼获准向华为出口图像传感器，在10月29日之前已经获得了重启交易的许可。30日早间，索尼官方回应：不评论特定客户或业务。
AMD、英特尔、台积电也在传言中已经获得美国许可的企业范围之内。但据外媒报道，台积电获得的许可是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺。
绕开美国技术!华为自建芯片研发中心目标年生产5G芯片
11月1日，据英国金融时报援引知情人士报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。
华为的目标是在年底之前为物联网设备制造28纳米芯片，并在年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
上海将对集成电路、人工智能等重点领域人才探索给予支持
10月27日上午，上海市十五届人大常委会第二十六次会议审议关于本市推进制造业高质量发展情况的报告。市经济信息化委主任吴金城表示，大力引进培育高端产业人才，围绕集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，加强紧缺产业人才的引进和培育，探索在住房、资金、户籍等方面给予更大力度的支持。
紫光芯片设计产业互联网平台落户上海
紫光芯片设计产业互联网平台近日落户上海，该平台以云+AI为核心，聚集产业生态，面向芯片设计、仿真、验证等场景。带动芯片设计产业链上下游集聚，推动上海集成电路产业高质量发展。据悉，这也是上海目前唯一服务于芯片设计企业的公共算力创新平台。
锐芯微/富士康/思特威等一批集成电路产业项目签约江苏昆山
10月26日，昆山金秋经贸洽谈会举行，会议上，共71个项目签约，投资总额达.58亿元，涉及光电、半导体、高端装备制造等重点行业领域。
光莆股份拟在江苏邳州经开区投资5G及UV半导体项目
光莆股份近日发布公告，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。
国内
临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动
10月27日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约，投资额总计达亿元。
昆山工研院联合东南大学共建研发中心揭牌
10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。东南大学副校长金保昇，昆山市委副书记、市长周旭东，市领导管凤良、张桥出席活动。
注册资本1.2亿美元!全球第七大半导体封测项目按下启动键
近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体(烟台)有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。
30亿元又一个半导体IDM项目开工
近日,安徽滁州南谯区举行10月份重大项目集中开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基仪式。据南谯区政府信息，华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设，是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。
注册资本1亿元北京君正等投资设立集成电路新公司
上海芯楷集成电路有限责任公司近日成立，注册资本1亿元，由北京君正、韦尔半导体及上海向睿管理咨询共同认缴出资。北京君正集成电路股份有限公司认缴出资万元人民币，持股51%。上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资万元人民币，持股39%。上海向睿管理咨询合伙企业认缴出资万元人民币，持股10%。
三星西安二期二阶段项目预计年年中投产
目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计年年中建成投产。据三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍，三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。
广东省首台国产计算机“天玥”在黄埔成功下线
10月28日，广东省首台“天玥”国产计算机下线仪式在黄埔区、广州开发区举行。产线预计年产20万台产品，带动上下游年产值近20亿。此次下线的“天玥”品牌计算机产品，从CPU至操作系统等关键基础软硬件均为全国产自主产品。
省级重点光机电实验室在山西晋城开发区开工
近日，晋城市光机电产业研究院、先进半导体光电器件与系统集成重点实验室项目在晋城开发区智创城正式开工，标志着研究院项目建设朝着“实质性运作”迈出决定性步伐。实验室聚焦纳米材料与器件、半导体光电材料与器件、光机电集成技术与重大应用3大研究方向，致力创建全省一流的技术研发和成果孵化创新平台。
支撑6G愿景vivo通信研究院发布6G系列白皮书
10月26日，vivo通信研究院正式对外发布《6G愿景需求与挑战》和《数字生活+》系列白皮书。在白皮书中，vivo通信研究院基于年及以后人们数字生活场景的畅想，结合未来技术发展趋势，给出了6G愿景需求的初步观点，并分析了6G对网络和终端的挑战，希望为达成6G愿景需求的行业共识添砖加瓦。
紫光展锐春藤V芯片通过PSALevel2认证
近日，紫光展锐春藤V芯片顺利通过PSALevel2认证。这是春藤V芯片在去年10月通过PSALevel1安全认证后，进一步获得的更高级别的业界权威认可。PSA认证是由Arm联合多家独立安全测试实验室及咨询机构，推出面向IoT安全的“平台安全架构(PSA)”以及相关认证。
传联电以亿台币收购东芝8吋厂
市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。联电27日表示，不回应市场传言，强调对并购持开放态度。
威盛X86处理器、芯片组技术转让上海兆芯
10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。
台积电第六代CoWoS先进封装技术有望年投产
据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在年正式进入量产。
前中芯国际执行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO
10月22日，格兰仕集团发布消息称，前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司，并出任CEO。跃昉科技公司致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoTSOC芯片，面向全球提供成熟稳定、高性价比的系统级解决方案。
国际
英特尔CEO：明年初决定是否委托第三方生产公司芯片
英特尔首席执行官BobSwan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出，公司将在年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。
三星会长李健熙去世享年78岁
三星会长李健熙周日在韩国首尔去世，享年78岁。这位韩国商界大亨将三星打造为智能手机、电视和计算机芯片领域的全球巨头，但却因为在此过程中存在白领犯罪而两次被定罪，但又两次获得赦免。
官宣!Marvell亿美元收购Inphi
据国外媒体10月29日报道，一位知情人士透露，Marvell即将以亿美元的价格收购Inphi。如今，Marvell亦发布新闻稿证实了该消息的准确性。新闻稿显示，Marvell和InfraCorporation达成了一份最终协议，该协议已得到两家公司董事会的一致批准，Marvell将通过现金和股票交易收购Inphi。
智能手机存储需求旺铠侠将新建NANDFlash产线
铠侠(Kioxia)于本周四(10月29日)表示，将在日本中部新建一条NAND存储芯片生产线，以满足智能手机、自动驾驶汽车等领域不断增长的数据存储需求。据悉，该生产线是铠侠的第七条产线，将建造在日本四日市现有的工厂里，项目一期将于年春季完成。
苹果供应链：iPhone12加单万部
近日，产业链传出消息：由于销售火爆，iPhone12加单了。从业内人士处证实，目前iPhone12加单了万部。在iPhone12的线上预售开启后，电商首批货瞬间售罄，苹果中国
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