曾经的二合一笔记本，90%都是核显弱鸡，偶尔出一款独显+翻转触屏的二合一，也都是超厚重大屏产品。
所以大多数二合一都是商务类笔记本，极个别的也是大尺寸创意设计PC。
今天这台电脑刷新了我的认知，它将标压i9处理器+RTX独显塞入了13.4英寸的机身内，搭配了Hz电竞屏，外接RGB键盘，简直可以说是笔电领域的“新物种”。
那么这台电脑实测表现如何？
今天我们就来简单分析一下：
ROG幻X
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身底部触点
它的配置如下：
i9-H处理器
RTXTi4GB独立显卡（40W）
16GBMHz内存
1TB固态硬盘
13.4英寸×0分辨率%sRGB色域Hz刷新率IPS屏
电池容量56Wh
机身厚12.9-14.3mm
带键盘厚18.3-19.5mm
机身重1.17kg
带键盘重1.52kg
适配器重g
首发售价元
它的优缺点如下：
优点！
1，二合一产品中性能很强
2，高负载下，噪音控制较好
3，做工精致，外观设计新颖
缺点！
1，硬盘性能一般
2，屏幕响应时间较慢
3，本体只有2C1A接口，A口是2.0
这台笔记本电脑拆机比较难，卸下底面螺丝，撬开屏幕断开排线才能看到内部结构，不推荐自行拆机。支架下面有单独的硬盘仓可供更换硬盘。
16GBLPDDR5MHz内存能满足大部分用途的需求，板载内存无法更换。
测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是西数的SN，支持PCIe4.0×4和NVMe，小尺寸规格，暂时没有更大容量可选。
1，喜欢尝鲜的数码爱好者
2，对便携和高性能都有要求
3，拥有富贵荣华的购机预算
ROG幻X最大的特点就是产品设计，二合一形态用上标压i9+RTX显卡，并且支持双显三模切换技术，还有ROG独家的XGMobile显卡扩展坞，之前行业内没有类似的产品。
ROG超神X形态比较接近，但它的体型庞大，便携性几乎没有了。
屏幕方面，它采用了一块×0分辨率的高色域Hz屏，实测色域容积.9%sRGB，色域覆盖为97.5%sRGB，平均ΔE为1.14，最大ΔE为6.5。
它的黑白响应时间为25ms，灰阶为41.2ms，响应速度比较慢。
接口方面，机身左侧有一个雷电4(支持PD充电和DP1.4)，XG显卡坞接口包含一个全功能Type-C接口。
机身右侧有一个USB2.0、3.5mm音频接口，支架后面有一个MicroSD卡槽。
噪音方面，它的满载人位分贝值为42.3dB，手动全速为44.7dB，较为安静。
续航方面，混合模式下PCMark10续航成绩为5小时48分钟，IGPU模式下为8小时48分钟。（场景：现代办公）
ROG幻X有三种配置可选，分别是i5核显、i7+，以及今天的i9+Ti，从性价比角度考虑，i7+最值得买。
所以如果你想要一台有游戏性能的二合一笔电，那么这台幻X是目前最新潮的选择。
但如果你想要强大、专精的游戏性能，那同样是ROG的魔霸系列更适合你。
上图是ROG幻X的拆机实拍图，均热板+双风扇的组合，其中CPU采用了液态金属导热。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：GZZE.
在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高95℃，稳定在63℃左右，功耗15W，P核频率1.2GHz左右，E核频率0.9GHz。
显卡功耗40W，温度65.3℃，频率MHz。
单烤StressFPU，CPU维持在79℃，封装功耗50.3W，IA功耗46W，P核频率3.0GHz，E核2.3GHz。
单烤Furmark，RTXTi维持在61.9度，功耗40W，频率MHz。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，机身正面最高42℃在中上方核心区域，中心点为37.8℃，背面最高温度48.8℃，中心点42.8℃。
总的来说，ROG幻X的散热表现中规中矩，核心温度不高，但表面温度已经差不多了，所以功耗必须控制在低位。
在我看来，ROG幻X不能与市面上其他二合一平板进行比较，它的性能更强，重量增加，更像是一台全能型笔记本，与自家的幻13进行对比更合适。
它的键盘是“外接”设计，所以就算游戏时表面温度偏高，但它的键盘仍然是冰凉的，所以温度和噪音体验其实不错。
从中国市场来看，二合一电脑的普及并不成功，就连老大哥Surface也很难打开局面，但ROG这款游戏设备为二合一品类注入了活力，这样肯定能让更多潜在消费者
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