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每次聊到高价位的轻薄本，我都有一种感觉，它们太过高贵，以至于显得有些“不食人间烟火”了。
就比如去年的戴尔XPS13，超高屏占比、超薄机身、工艺品般的做工，但采用纯Type-C接口，键盘键程也很短，实用性相对较低。
上万元的低压处理器笔记本毕竟是“富豪甄选”，有钱人大可先买一台接口多的笔记本用于办公，再买一台装逼的笔记本用于观赏，所以无可厚非啦……
但是对于低价位的轻薄本来说，我始终认为。
对于这个发展方向，有些笔记本却走得有些纠结，今天我们就来看一个具体的案例：
realmeBook增强版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
i5-H处理器
16GBMHz内存
GB固态硬盘
14英寸×分辨率3:2比例%sRGB色域IPS屏
电池容量54Wh
厚14.9~15.7mm
机身重1.46kg
适配器重g
目前售价元
它的优缺点如下：
优点！
1，金属机身且做工好
2，屏幕素质不错，3:2比例+nit亮度
3，性能释放较上一代有进步
缺点！
1，接口种类较少，仅有一个USB-A口
2，上市时间较晚
3，键盘手感一般
这台笔记本电脑拆机并不难，卸下D壳的螺丝后即可轻松取下后盖。
双通道16GBLPDDR4xMHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载无法更换。
测试机的固态硬盘容量为GB，型号为三星PMa，支持PCIe3.0×4和NVMe，如有需要可以自行更换。
1，对屏幕素质有较高需求
2，对移动办公便捷性有较高要求
3，对游戏性能要求较低
realmeBook增强版最大的特点是散热，0~价位能买到采用VC均热板散热的机器，这在笔电领域里十分罕见。
一般只有大几千上万的笔记本，才会舍得大量使用VC均热板散热。
屏幕方面，这款3:2比例的高色域屏实测色域容积为92.4%sRGB，色域覆盖为89.1%sRGB，平均ΔE1.7，最大ΔE3.79，实测最大亮度.3nits。
接口方面，机身左侧有雷电4、全功能USB-C接口，机身右侧有USB3.2Gen1Type-A接口，以及3.5mm耳机接口。
续航方面，它的PCmark10续航测试成绩为8小时42分钟。(场景：现代办公)
噪音方面，它的满载人位分贝值为43dB。
realmeBook目前主打增强版和增强版Air，后者将屏幕边框换成了麦拉，重量降低至1.37kg，售价元性价比相对高点。
其他地方两款没有区别，所以如果你想要一台做工精致、屏幕表现不错的入门轻薄本，那么realmeBook增强版Air性价比更高。
但如果你对接口扩展性要求较高，那么这台电脑并不适合你。
上图是realmeBook增强版的拆机实拍图，双风扇加VC均热板的组合。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：1.02
针对无独显的轻薄本，我们使用负载较低的StressCPU进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高88℃，稳定在80℃，功耗30W，频率维持在4.3GHz，已达到全核最大值。
在负载更高的StressFPU中，CPU温度最高99℃，稳定在82℃，功耗30W，频率3.2GHz。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽最高43℃出现在键盘数字键区域，WASD键为32.6℃，方向键26.9℃。左腕托温度为26.8℃，背面中心点36.4℃。
总的来说，realmeBook增强版的比较激进，功耗提高很明显，整体温度有所上升，依旧控制在正常的范围内，说明VC均热板起到了很大的作用。
还记得4~5年前的轻薄本，只要是低价位的，一个个都是很廉价的制造工艺，那时候流行塑料外壳+金属拉丝工艺，说白了就是把[塑料]做出[金属的质感]，显得有些“东施效颦”。
如今制造工艺整体都变强了，低价位轻薄本也能有镁铝合金外壳，也能有CNC工艺了，所以一部分厂商开始在四五千价位段追求“高级感”。
但其实在笔电领域，“高级感”和“实用性”天生是矛盾的：你机身做薄了，就必然丧失了接口扩展性，极端情况下甚至会失去电池容量。
所以我们就能看到像realmeBook这类产品，以及上图的红米RedmiBookAir，虽然很薄、很精致，但接口扩展性差。
在我看来，对于价格敏感型消费者来说，接口实用性应该是摆在“高级感”前面的，甚至为此牺牲一些重量也没关系，都是干活儿用的电脑，实用主义之上。
装逼是好事儿，装逼是刚需，但希望各大电脑厂商日后在低价位里少装逼，尽量把装逼的设计放在高价位段，让他们多消费，让我们享实惠。
猪王
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